分析任一顆粒
顆粒度分析中經(jīng)常需要就顆粒數(shù)目、尺寸及粒徑分布等對(duì)樣品數(shù)字圖像進(jìn)行分析。在不同行業(yè)中，這些顆?？赡苁墙饘傥驳V或是其它污染物，如液體中的微晶或氣孔或機(jī)器零件中的瑕疵或氣泡。這方面的分析需要具備精確測(cè)量、高分辨率、電動(dòng)載物臺(tái)和圖像拼接，以及圖像分析軟件。
殘留污垢
顆粒度分析的一個(gè)重要應(yīng)用便是殘余污垢的測(cè)定。許多行業(yè)都要求依據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定，控制并記錄產(chǎn)品的清潔度 。一個(gè)已加工好的零部件可能布滿(mǎn)灰塵，或殘留有各種污物。隨機(jī)抽選配件，用定量液體沖洗，然后通過(guò)濾膜加壓，所有灰塵都能粘附在濾膜上，并能在顯微鏡下進(jìn)行觀(guān)察分析。
顆粒和藥丸
在制藥業(yè)中，活性成份的粒子大小及分布對(duì)于藥性而言至關(guān)重要。其中可能涉及到藥劑中的活性物質(zhì)，如膏劑和藥片。我們需要對(duì)粒子的分布進(jìn)行監(jiān)測(cè)、測(cè)量，并與*定的標(biāo)準(zhǔn)或操作流程進(jìn)行對(duì)比。
其它的應(yīng)用還包括潤(rùn)滑劑上污垢粒子的研究，如風(fēng)力發(fā)電機(jī)或壓鑄件中的缺陷瑕疵。鑄件瑕疵（如空洞和氣孔）可能會(huì)造成材料斷裂。為了優(yōu)化生產(chǎn)工藝，我們會(huì)根據(jù)鑄件瑕疵的大小來(lái)對(duì)其進(jìn)行分級(jí)。
可重復(fù)的自動(dòng)化操作
標(biāo)準(zhǔn)同時(shí)提供了自動(dòng)圖像分析方法和非自動(dòng)分析方法，但是現(xiàn)在*先進(jìn)的方法還是自動(dòng)圖像分析。這種方法能夠一步完成整個(gè)樣品的分析，依照標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)對(duì)粒子進(jìn)行分級(jí)，即使是那些最小的粒子也能進(jìn)行重復(fù)測(cè)量。此外，分析結(jié)果符合內(nèi)部測(cè)試規(guī)程，并且易于將結(jié)果整合在一起。